在智能手機各組件的制造過程中，激光加工技術(shù)隨處可見，例如手機外殼切割、打標、焊接、主機板制造、鍵盤芯片標記及聽筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。在打標過程中，我們可以用納秒激光打標機實現(xiàn)，但在在精細化程度上面還是存在一定的不足。主要原因是利用這種激光設(shè)備進行手機的微加工標記，很容易會給手機相關(guān)精細產(chǎn)品賦予更多的熱量，導(dǎo)致熔化、開裂、表面成分的變化會和其他有害的副作用。

       然而，有了皮秒激光打標機之后，就可以在手機精細化的標記中實現(xiàn)真正的無熱加工。在實際的標記過程中，利用皮秒激光設(shè)備可以在手機相關(guān)產(chǎn)品上面實現(xiàn)高速度、高質(zhì)量的精細化標記，而納秒激光設(shè)備往往很難達到同等質(zhì)量，而且易于產(chǎn)生各種缺陷。由于長納秒脈沖會導(dǎo)致的標記表面部分加熱而引起一系列相關(guān)問題，包括邊緣凸起、熔化、碎屑，基材開裂或損壞等問題。

       除了避免熱相關(guān)的缺陷，利用現(xiàn)在的皮秒激光設(shè)備還可以提高加工的效率。皮秒激光設(shè)備有著很短的相互作用時間，幾乎所有的能量都直接通過激光脈沖垂直作用于標記的手機零部件相關(guān)產(chǎn)品上，實現(xiàn)瞬間激光燒蝕，有著很高的加工效率。

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