激光先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展為電子行業(yè)的精密加工需求帶來了解決方案。以手機(jī)生產(chǎn)過程為例,激光加工技術(shù)已滲透到屏幕切割、攝像頭鏡片切割、logo打標(biāo)、內(nèi)部構(gòu)件焊接等應(yīng)用中
血管支架微孔結(jié)構(gòu)激光切割加工質(zhì)量主要是看切割尺寸精度的高低和切割表面質(zhì)量的好壞,切割表面質(zhì)量包括:切口寬度,切口表面粗糙度,熱影響區(qū)的寬度和切口斷面的波紋以及切口斷面或下表面掛渣情況.影響支架切割質(zhì)量的因素很多,主要分3類因素和5大特點(diǎn)
玻璃激光切割技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)都有一些類似之處。所有激光切割法都采用非接觸式加工工藝,大大避免了細(xì)微裂紋和碎屑的問題。其次,激光切割法留在玻璃中的殘余應(yīng)力極小(不同切割法的殘余應(yīng)力有所不同),因而切割邊緣的強(qiáng)度更高。
選擇超快激光紫外皮秒激光切割機(jī),可用于加工各種FPC材料。所加工的材料包括聚酰亞胺基保護(hù)膜(紙基上25μm厚的聚酰亞胺+黏合劑層)、銅/液晶聚合物/銅(Cu/LCP/Cu)層壓板以及裸露的液晶聚合物(LCP)材料。LCP是重要的電介質(zhì)材料,用于高速無線電頻率(RF)數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。
激光打標(biāo)機(jī)對(duì)每一個(gè)攝像頭模組標(biāo)記清晰可讀的二維碼,傳遞到下一個(gè)工序,通過智能相機(jī)識(shí)別,與內(nèi)部系統(tǒng)關(guān)聯(lián),可有效的實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)供應(yīng)商的查詢,對(duì)生產(chǎn)環(huán)節(jié)過程中產(chǎn)生的問題進(jìn)行管控。
在所有電子設(shè)備中,元器件的布局在滿足電路性能的前提下,還要考慮元器件擺放整齊、美觀,便于測(cè)試,板子的機(jī)械尺寸,插座的位置等也需認(rèn)真考慮。元件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)PCB圖的基本前提。今天我們講的是PCB線路板是如何設(shè)計(jì)布局的?他有哪些制作參照因素
面膜布的生產(chǎn)與加工通常有兩種方式,一種是激光設(shè)備切割,一種是刀切機(jī)械加工,傳統(tǒng)的刀切機(jī)械制作在機(jī)器運(yùn)作過程中難免會(huì)有細(xì)菌侵入或不衛(wèi)生存在安全隱患。所以激光切割機(jī)在面膜制作中的具有以下優(yōu)勢(shì)
因而在市場(chǎng)上常??吹降募{秒、皮秒、飛秒激光加工設(shè)備是以時(shí)間為準(zhǔn)則命名的,根據(jù)不同材料的加工需求,選擇對(duì)應(yīng)的納秒、皮秒、飛秒激光加工設(shè)備。下面看一下他們的具體區(qū)別。
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡(jiǎn)稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,具有其他類型...
在激光設(shè)備市場(chǎng)上,UV激光鐳雕機(jī)即為UV紫外激光鐳雕機(jī)。由于其355nm光斑極小,且冷光源,其性價(jià)比高,應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)深受廠商們的青睞。同時(shí)它具有加工性能穩(wěn)定、損耗率低的優(yōu)勢(shì),雕刻的標(biāo)記清楚、持久、美觀,能夠在多數(shù)材料表面進(jìn)行標(biāo)記雕刻。
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深圳超越激光研發(fā)團(tuán)隊(duì)
故障1:激光強(qiáng)度下降,標(biāo)記不夠清晰 ;故障2:氪燈不能觸發(fā)(參考NTP電源使...
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購(gòu)買PCB激光切割機(jī)、分板設(shè)備的投入成本較高,購(gòu)買過程中也需要更加嚴(yán)謹(jǐn)...