隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化，積層化，功能化和集成化方向迅速發(fā)展。市場對(duì)于便攜式產(chǎn)品的需求上升，正在推動(dòng)線路板的產(chǎn)能擴(kuò)張和創(chuàng)新，在軟板與硬板的創(chuàng)新下，催生了軟硬結(jié)合板，軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性和PCB的特征，因此他可以用于一些特殊的產(chǎn)品中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

而激光是工業(yè)加工中重要的一項(xiàng)應(yīng)用技術(shù)，他的優(yōu)點(diǎn)就是精準(zhǔn)，高速，以及高適應(yīng)性。其應(yīng)用范圍非常廣泛，如今的各行各業(yè)，基本上都可以應(yīng)用到激光切割技術(shù)。

隨著國內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)規(guī)模越來越大，國內(nèi)市場也越來越大，各個(gè)行業(yè)發(fā)展導(dǎo)致激光切割需求也越來越大，電子設(shè)備行業(yè)逐漸向小型化，輕薄化發(fā)展，為滿足線路板廠商需求，激光切割機(jī)不得不創(chuàng)新，激光切割機(jī)能滿足線路板廠商的需求后，線路板也能更好地發(fā)展，兩者是一個(gè)相互促進(jìn)的關(guān)系。

激光切割機(jī)切割線路板有什么優(yōu)點(diǎn)呢？

線路板激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，線路板切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。特別是加工焊接零件的印刷電路板不會(huì)損壞零件。