激光技術(shù)對于當(dāng)前光伏發(fā)電技術(shù)的發(fā)展有著重要意義。激光技術(shù)在光伏產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用范圍越來越廣，促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也使得光伏產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
從近幾年的市場來看，我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術(shù)等應(yīng)用的出現(xiàn)，對PCB提出了新的挑戰(zhàn)。同時，隨著行業(yè)的成熟，第三方PCB設(shè)計(jì)師的需求也隨之誕生。通過對接原廠和PCB廠家，最終形成一個性價比高的量產(chǎn)方案。至于未來芯片是否會取代PCB，至少短期內(nèi)不會，需求仍在增長。如今，...
電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，我國向來重視電子信息產(chǎn)業(yè)的生長，針對電磁屏障膜、導(dǎo)電膠膜、撓性覆銅板等相關(guān)行業(yè)，政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策，受益于政策盈利釋放，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)物、汽車電子產(chǎn)物、通訊裝備等行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大以及相關(guān)電子產(chǎn)物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長...
未來PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢應(yīng)該是持續(xù)新品開發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴(kuò)大產(chǎn)量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，具有差別化和特殊應(yīng)用的高性能PI薄膜也會在少數(shù)特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。
近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常明顯，芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。未來十年，半導(dǎo)體材料將會成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導(dǎo)體材料加工。因此未來在人工智能、5G，和國家大力投資半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術(shù)在電磁硅片的應(yīng)用優(yōu)勢？ 相比傳統(tǒng)的切割技術(shù)，激光切割采用無接觸式加工，切邊平整，無損耗，不會損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割，精確...
隨著工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備像輕、薄、小的方向發(fā)展，而FPC就是我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常被提到的柔性電路板，具有配線高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢。由于這些優(yōu)良的特性，fpc被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。
隨著5G的高速發(fā)展，5G技術(shù)為FPC廠商提供了新的機(jī)遇。5G商用將突破智能手機(jī)、電腦、穿戴設(shè)備，未來，更多的人工智能產(chǎn)品將進(jìn)入公眾視野，而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道，尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板...
近年來，隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長、硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統(tǒng)的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導(dǎo)體晶圓切割中。
科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)精密化越來越嚴(yán)格，傳統(tǒng)模切越來越難滿足市場需求，激光精密設(shè)備是時代發(fā)展的必然產(chǎn)物。 覆蓋膜激光切割機(jī)主要是利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，主要有：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...
激光鉆孔機(jī)怎么選？對比紫外/超快參數(shù)，解決高反射材料（吸收率↑75%）、多...
激光鉆孔機(jī)革新陶瓷加工！藍(lán)光設(shè)備攻克高硬度材料深徑比1:10。良率↑95%！...
玻璃基板激光切割全流程指南！附參數(shù)調(diào)試模板+成本測算表，解決選型困惑（閑...
手機(jī)/FPC/IGBT都能打！激光鉆孔機(jī)微米級精度（±5μm），非接觸加工...
6大行業(yè)案例看激光切割優(yōu)勢！?新能源電池包切割效率提3倍（成本降60%），...
工業(yè)級鉆孔精度不足？超快激光鉆孔機(jī)實(shí)現(xiàn)±0.01mm孔徑公差，熱影響區(qū)＜50...
光纖傳導(dǎo)激光焊接機(jī),該機(jī)光纖傳輸裝置既可與主機(jī)固定又可與主機(jī)分離。能適合...
CO2二氧化碳基本上能夠適用絕大部分非金屬材料，如木材、竹器、皮革、布料...
螺絲是利用物體的斜面圓形旋轉(zhuǎn)和摩擦力的物理學(xué)和數(shù)學(xué)原理，循序漸進(jìn)地緊固...
超越激光這款CY-MPCB系列是專為電路板行業(yè)基板電路成形，外形開板設(shè)計(jì)...
微信公眾號
手機(jī)微網(wǎng)站
深圳市超越激光智能裝備股份有限公司 粵ICP備11096299號 安全聯(lián)盟 
粵公網(wǎng)安備 44030702002291號
【免責(zé)聲明】網(wǎng)站內(nèi)容部分來自網(wǎng)絡(luò).若有侵權(quán)行為請告知網(wǎng)站管理員.本網(wǎng)站將立即給予刪除【版權(quán)聲明】若無告之盜用本站信息，違者必究，決不姑息！
